随着年底的临近,据传闻安卓阵营的旗舰机型将迎来一次重大更新，它们将推出搭载eSIM技术的特供机型，以与苹果的iPhone17 Air展开竞争，这一举措有望大力推动eSIM技术的普及，并显著提升用户体验。
苹果的新品iPhone17 Air主打轻薄化设计，对此，安卓阵营的各大手机厂商也在积极应对，除了手机厂商自身的努力，芯片巨头高通也在积极进行新品的研发，据数码闲聊站的最新消息，搭载内部代号为SM8850（第二代骁龙8至尊版）的新机正在进行eSIM测试。
这款新机旨在实现轻薄化设计,并作为对iPhone17 Air的直接回应，采用eSIM卡的设计，意味着新机没有物理卡槽，这主要是为了节省空间，实现更为轻薄和一体化的设计，虽然目前尚不能确定这一设计最终是否会落地，但传闻指出，要么为国行市场提供特供机型，要么就必须全面搞定eSIM技术。
砍掉SIM卡槽,可以为电池腾出更多空间，而这样的设计主要是为了追求轻薄化，可以预见，今年年底的各大安卓新旗舰将在轻薄设计和大电池方面展开激烈竞争，这一系列的变革无疑将为用户带来更为出色的体验，并推动整个行业的发展。
期待新手机的消费者来说,这一系列的传闻无疑增加了年底的期待值，仍需等待官方消息的发布以确认这些传闻的真实性。
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